Tauchbeschichtungsverfahren:
Die Beschichtung im Tauchverfahren ist die einfachste und damit auch kostengünstigste Beschichtung.
Die Vorteile:
Die Vorteile liegen in einer sehr gleichmäßigen Verteilung des Beschichtungsmaterials. Bei Platinen oder anderen Baugruppen die für das Tauchbeschichten geeignet sind entstehen nahezu keine Schattenbereiche und der Lack erreicht quasi jede Stelle in gleicher Lackschichtdicke.
Die Anwendungsgebiete:
Die Tauchumhüllung wird in vielen Verschiedenen Bereichen eingesetzt wie z.B. der Isolierung und Passievierung von Flachbaugruppen und Hybriden, dem Tauchbeschichten von elektronischen Bauteilen wie Kondensatoren, Varistoren, Wiederständen, Dioden usw., sowie bei der Imprägnierung von Spulen (Tauchimprägnierung) und zur Isolierungszwecken in der Feinwerktechnik.
Ein weiterer Aspekt ist das Erreichen von optischen Reflexminderungen.
Wann kann die Tauchbeschichtung nicht eingesetzt werden:
Vor allem bei komplizierten Platinen, bei denen viele Bauteile frei bleiben müssen wird eine Beschichtung mittels tauchen immer schwieriger.
Hier können unsere patentierten Formbecher zum Einsatz kommen (siehe auch Formbecher Beschichtung oder Becher Beschichtung), mit denen es möglich ist, auch selektiv zu beschichten.
Diese selektive Tauchbeschichtung hat jedoch auch seine Grenzen und wird meist nur dort eingesetzt, wo nur wenige leicht erreichbare Stellen lackfrei bleiben müssen.
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